飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前为电源设计人员提供一款Power-SPM模块FPP06R001，可提高电源效率以满足能源之星(ENERGY STAR)标准的严格要求。Power-SPM FPP06R001是高度集成的同步整流器模块，协助电源设计提高效率、增强系统稳健性并节省空间。该器件在紧凑的传递模塑封装中集成了2个PowerTrench MOSFET和1个大电流栅极驱动器，能够简化电路板设计，省去多达10个分立元件，并减少板上占用空间达20%。与分立式解决方案比较，还可降低10%的导通阻抗和16%的杂散电感，从而减小热耗散和电压应力。FPP06R001的高效性有助于电源设计满足下一代能源之星标准的要求，即规定电源在正常输出负载条件下必须达到85%或更高的效率。

飞兆半导体电源系统部总监Donghye Cho表示：“飞兆半导体一直站在解决能效挑战的最前沿。能源之星对电源的要求将很快提升到在中等输出负载条件下至少达到88%的效率。这次新推的Power-SPM模块将协助电源满足这一要求。”

FPP06R001的主要优势：

集成2个Power Trench MOSFET和1个大电流栅极驱动器，可取代多达10个分立元件；

采用极为紧凑的EPM15封装，满足高端超纤薄SMPS设计的低侧高要求；

相比同级的分立式解决方案，可降低导通阻抗10%；

杂散电感减少16%，从而减少有害的高电压尖峰，增加设计余量并降低EMI；

带有内置大电流缓冲IC，提供出色的大电流驱动能力。
这款Power-SPM模块是飞兆半导体广泛全面的高能效产品组合的一部分，针对1W到1200W范围，飞兆半导体的解决方案可满足当今设计人员最为关注的各种规范要求，比如能源之星、PFC要求、1瓦倡议及其它绿色规范等。飞兆半导体认识到目前的应用需要更高的效率，产品的功能需成倍增加但尺寸却不断缩小。飞兆半导体将继续致力于开发最先进的解决方案，集成多功能和先进的封装技术，能够提高效率和热性能，并同时节省电路板空间和减少元件数目。

FPP06R001采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令(RoHS)的要求。