卢伟冰:明天见!RedmiK50开启预热模式

刚刚,Redmi品牌总经理卢伟冰在微博发文称:明天见!

同时,还带上了#K50#的话题,这基本就算确认了明天Redmi K50将正式开启预热模式,有希望在下周正式发布。

Redmi K50有望明日官宣!卢伟冰发文:明天见

根据此前爆料显示,Redmi K50正代系列将推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型,而对应的将分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000系列芯片。

届时,K50系列也将集齐目前市面上口碑最好的三款芯片,被网友称之为“口碑三件套”,在性能、功耗上的表现都将超过普通旗舰水准。

尤其是天玑8100目前大家的期待值非常高,其参数方面采用台积电5nm制造工艺,CPU为八核心,包括四个A78、四个A55,大核心主频达到2.85GHz,GPU则是六核心的Mali-G610,与顶级旗舰天玑9000同款,一颗核心顶过去两颗,性能媲美骁龙888。

在一些联发科官方和部分博主的实测中,天玑8100在性能媲美骁龙888的同时,还只有骁龙870的功耗,非常值得期待。

超大杯K50 Pro+搭载的天玑9000使用了台积电4nm工艺,它由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,比肩骁龙8。

值得注意的是,Redmi K50标准版处理器与上一代保持一致,这意味着该机有可能会保持与上一代相同的价格——1999元起。

标签: 制造工艺 骁龙888 标准版处理器 天玑9000