最前线 | 苹果最快2023年推出3nm芯片：最高或集成40核CPU

据9to5Mac近日援引The Information的报道，苹果计划未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺，预计2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由台积电代工，采用3nm工艺，预计最快2023年面世。

Apple Silicon系列芯片于2020年11月11日首次发布，是苹果公司推出的首款自研桌面芯片，适用于部分Mac和iPad设备。从功能特点上来说，第一代Apple Silicon芯片（即M1芯片）将中央处理器、输入输出、安全等功能整合在同一块SoC芯片当中，并且还采用了统一内存架构。

苹果M1芯片

与第一代Apple Silicon芯片一样，第二代Apple Silicon芯片同样采用5nm工艺，但在设计上会有所改良，预计将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

芯片的纳米工艺是生产芯片的工艺制程。5nm是指处理器的蚀刻尺寸为5nm。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能就越强。

在采用台积电3nm工艺的同时，第三代Apple Silicon芯片还将使用多晶片集成（Multi-Die），计划采用4个Die（即4个晶片集合）在一个封装中的设计，最高可集成40核CPU，预计在电池续航、计算性能、云端运行等方面都会有所提升，芯片内部代号为“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”。

在推出自主研发的Apple Silicon芯片之前，苹果电脑一直采用英特尔芯片。去年6月，苹果在WWDC20全球开发者大会上正式开启了自己的换“芯”计划，并由台积电与三星代工制造。

此次为苹果代工第三代Apple Silicon的台积电与苹果的合作开始于2013年，现已覆盖苹果电脑25%的产能。但在今年八月，有外媒报道称台积电3nm制程工艺遇到挑战，芯片量产将推迟。

从Apple Silicon系列芯片的研发与陆续推出可以看出苹果自主掌握核心技术的战略布局。“苹果研发、代工厂制造”的合作模式是苹果产品生产线长期实践的成果。但在芯片量产推迟的情况下，新一代Apple Silicon芯片是否能够如期上市仍是个未知数。

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