作者｜韦世玮

编辑｜石亚琼

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36氪获悉，近日端侧AI芯片公司「探境科技」完成千万级美元新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。据了解，该轮资金将主要用于产品研发投入，以及拓展销售和市场活动。

探境科技成立于2017年3月，主要基于自主研发的存储优先芯片架构（Storage First Architecture，简称SFA），为各类物联网终端设备提供端侧AI芯片和解决方案。2019年，公司的核心产品“音旋风VOI611”AI语音芯片实现量产和出货，该芯片识别率达97%，误识别率<1次/72小时，即使在3dB低信噪比及10米远场语音环境中，也能精准识别命令。

近几年来，倡导“万物互联”的物联网行业热度愈发高涨。据市场研究机构IDC最新报告预测，2021年全球物联网支出将达7542.8亿美元，有望在2025年达1.2万亿美元，其中中国市场规模将在2025年超3000亿美元，全球占比约26.1%。

值得注意的是，报告提到未来五年的预测期内，中国物联网支出将主要流向硬件市场，2025年中国物联网硬件市场将占中国物联网市场的39.7%。在这庞大的物联网硬件市场机会下，大量玩家纷纷涌入，推动供应链生态的进一步成熟，其中物联网设备交互的元核心器件之一——AI语音芯片无疑成为行业瞩目的焦点之一。

在探境科技创始人、CEO鲁勇看来，将AI语音芯片打磨成商业级产品，需要面临不小的技术门槛，其商业模式也和传统芯片行业有所不同。

一方面，语音芯片要以满足用户体验为主，这要求芯片和算法需实现良好的融合与无缝衔接，不能只考虑芯片设计，不考虑算法的配合；另一方面，以往传统芯片在研发过程中，算法多由不同的公司协作开发，但AI语音芯片对算法要求非常高，需要由芯片公司亲自搭建算法，更好实现算法与芯片的紧密结合。

面对这些挑战，探境科技早在2018年就提出了SFA架构，将数据的存储、计算、调度进行一体化管理，能大大解决传统冯·诺依曼架构带来的存储墙问题，将芯片计算效率提升80%-90%以上，进一步提升芯片的性能、功耗和成本优势，承载更强大和复杂的算法。

基于SFA架构，探境科技在过去几年相继推出了“音旋风 ”系列离线AI语音芯片，可支持大部分主流神经网络，实现终端离线推理和训练，具有面积小、能效比高、低成本等优势，已覆盖多个使用场景。

鲁勇告诉36氪，过去一年探境科技在产品和业务两个方面的进展非常迅速。一是在产品层面，公司的芯片产品已从“音旋风VOI611”拓展到了621、721、311系列产品矩阵上，均面向智能家居领域的白电产品，针对不同细分应用有着不同的音频处理性能。

探境科技621芯片

二是在业务方面，今年公司的芯片产品进入了多家大客户供应链，覆盖白电、小家电、照明、电工等行业，从今年下半年到明年上半年期间，搭载探境芯片的大客户产品将陆续上市销售。

得益于探境科技的离线AI语音芯片方案，客户只需在产品中集成一颗芯片，就能简洁、快速地导入系统，快速实现产品的智能化，不用像过去一样建立云端服务器、打通各个玩家的生态连接、考虑接口兼容等，大幅简化了产品的研发和部署过程。

同时对用户来说，他们在使用这些语音智能产品时，不用再进行复杂的联网、配对、设置等步骤，只需插电即可使用，进一步提升产品的智能化和舒适度体验，使用门槛大大降低。

落地方面，今年探境科技的芯片出货以611系列为主，面向国内外数十家一线物联网及消费电子终端厂商，覆盖智能照明、智能工业电力、智能空调、智能楼宇、智能厨卫等数十个细分场景，产品品类包括空调、风扇、照明灯具、空气净化器、加湿器、浴霸等，广泛销售至中国、东亚及东南亚、欧洲及南美等多个市场。

鲁勇谈到，过去几年团队都在做核心基础技术的积累，接下来公司将把积累的优势进一步放大，渗透各大客户供应链，加速实现芯片产品的商业化落地。未来一年内，公司还将陆续推出功能更丰富的芯片产品，拓展到广泛的应用市场。

团队方面，探境科技创始人、CEO鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士，具有20年芯片行业经验，曾任职于硅谷数模、Marvell等公司，曾任Marvell中国芯片研发部门负责人，同时管理中美团队，在通信、存储、消费类芯片等方面有着丰富的产品设计、管理经验及产业链资源。

卓源资本创始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“探境科技的主创团队经历过海外大厂的历练，拥有亿级芯片的研发经验，具备工业级芯片的研发与落地能力。目前，探境科技是边缘计算领域量产效率领先，客户复用率及覆盖率十分广泛的团队之一。我们非常看好鲁勇博士及探境科技成为全球智能家居、智能工业电力及多场景下边缘计算芯片的领导者。”