5G芯片竞争进入新阶段，高通、联发科两大巨头近日接连出手。

在高通于12月初发布骁龙8集成芯片后，联发科于12月16日举办发布会，详细介绍其5G旗舰芯片天玑9000的性能参数、与终端品牌的合作情况，并对下一轮手机芯片之战志在必得。天玑9000于上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4纳米手机集成芯片，由台积电代工，今日在国内正式发布。

从联发科目前公布的参数上看，此前其长期落后的手机芯片已经在部分领域取得领先，包括多个软件性能跑分评测分数、AI性能“跑分”等。发布会上，联发科公布了更多新旗舰芯片的细节，并重点强调其产品在控制发热方面的优势。

在工艺和代工上，天玑9000和高通骁龙8同为4纳米制程，但双方分别选择了台积电和三星进行代工生产，市场认为这背后也是台积电、三星两大芯片代工厂在工艺、制程、良率上的竞争。

此前，高通骁龙888“翻车”的前车之鉴让联发科对产品设计格外重视，联发科称在天玑9000芯片设计之初就把“发热”作为研发的重中之重。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑称，功耗发热控制好才是一个“真正旗舰该有的表现”。

另据联发科总经理陈冠州介绍，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载，同期将搭载天玑9000的其他合作厂商还包括红米、vivo、荣耀、中兴等。

天玑9000获得终端品牌大规模采用，被外界视为产品能力获得认可，在5G时代有了超过高通的机会。4G时代的手机芯片市场上，高通毫无疑问是最大的赢家。一直以来，由于芯片被大量应用在入门级机型和千元机上，联发科被市场视为中低端品牌，虽然曾试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场，但最终因为产品竞争力弱宣告失败。

近两年，联发科凭借天玑1000、天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场，逐步扭转了此前数年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足，调度不合理等问题导致的颓势，成了5G市场的黑马，在手机处理器市场上连续五个季度问鼎第一。

行业分析机构Counterpoint Research数据显示，在2021年第三季度，联发科市场份额为40%，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27%，环比提升3个百分点。苹果市场份额15%，环比提升1个百分点。

手机芯片的成败对联发科的营收至关重要。联发科副总经理徐敬全称，下一步策略的重心将是在高端市场有所斩获，并在营业额上进一步提升，天玑9000的发布是公司布局高端和旗舰市场战略中的重要节点。

在今日举行的记者会上，联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，预计联发科今年营收有望达到200亿美元，是2019年的2倍。他认为2021年是特别的一年，此前联发科大概已有10年没有如此高的增长，而现在联发科四大主要产品线，包含手机平台、物联网、电源管理和智慧家居业绩都有明显增长。

蔡力行强调，过去市场看联发科大多只看手机业务，不过近年联发科产品线已经相当广泛，非手机营收比重也提升至44%，未来还要继续保持增长。

蔡力行预计，未来五年，联发科营收均会有超过10%的增长。他称，从以往联发科的业绩表现来看，如果手机部分没做好，那一年就不好，联发科过去五年在手机领域相当辛苦，但近两年，5G时代的联发科处于市场前列，成为手机芯片龙头。

不过，尽管5G网络建设逐渐成熟，但全球手机市场增长陷入了长达三年的停滞，甚至收缩。智能手机不仅出货量持续放缓，元器件的价格飙涨现象也打乱了手机厂商的产品发布节奏。面对元器件价格的上涨，目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本，低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺，整机成本相较于年初增长幅度在20%左右。

针对供应挑战，蔡力行称，联发科其实做得还不错，和主要供应链伙伴紧密配合，明年产能都已准备得差不多，“供应链稳定才能让客户信赖，技术再好拿不到产能也没有用。”

根据Counterpoint Research的全球智能手机季度出货量预测显示，2021年智能手机出货量预计全年仅有6%的同比增长，达到14.1亿部；而在此前，这一机构预测2021年智能手机出货量增长率为9%，约为14.5亿部。在此背景下，联发科向高端市场发力，意味着与高通的竞争范围将进一步扩大，以期实现更高的利润率。

本文来自“界面新闻”，记者：彭新，36氪经授权发布。